近来，美国一直在芯片以及半导体这方面来镇压华为，他们都认为华为公司使用了美国的设备来出产芯片以及半导体，而面对这个论题5月17日，华为高层团体发布了一张图片，图片上写的内容是；没有伤痕累累 哪来皮糟肉厚 英豪自古多苦难，为了配上这段话，图片上是一架伤痕累累的战斗机，打得像筛子相同，浑身弹孔，但仍然不畏艰险奋力前行。

这张图很好的证明了华为只会越战越强，越挫越勇，不管面对什么样的暴风雨，都不会畏缩，不会屈从。同伴们对此你们是怎样看待的呢？欢迎一起来评论。