3月6日音讯，据国外新闻媒体报道，在芯片工艺方面，芯片巨子英特尔已落后于台积电和三星，英特尔的高管现在也已揭露供认了这一点。

供认芯片工艺落后竞争对手的，是英特尔的首席财政官乔治戴维斯(George Davis)，他在摩根士丹利（Morgan Stanley）的一次会议上，供认他们现阶段在芯片工艺方面落后于竞争对手。

在会上，乔治戴维斯表明，英特尔现在仍以为在芯片工艺方面跟上和逾越竞争对手，还有很长的路要走。

乔治戴维斯在会上进一步表明，在2021年推出7nm工艺之前，他们在芯片工艺方面无法与台积电和三星等量齐观，不过在5nm工艺推出之后，英特尔将从头夺回领导地位。

英特尔的7nm工艺是计划在2021年推出，其CEO鲍勃斯旺（Robert Swan）此前曾表明，英特尔的7nm CPU，将在2021年四季度开端出货，但关于5nm，英特尔现在还未给出清晰的时间表。

英特尔在芯片工艺方面落后竞争对手，主要是在10nm和7nm方面，台积电的7nm工艺在2018年首先量产，2019年为台积电带来了93亿美元的营收，占到了该年台积电悉数营收的27%。而在7nm工艺量产两年之后，台积电本年是将开端大规模量产5nm工艺，这一工艺在上一年已开端试产，估计本年可奉献台积电一成的营收。

虽然在芯片工艺方面落后于竞争对手，但在鲍勃斯旺的领导下，英特尔也在奋力追逐，他们在上一年已披露了未来十年的技能道路图。

道路图显现，英特尔的7nm工艺将在2021年开端选用，7nm+和7nm++则会在随后的两年别离推出。7nm之后是更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm，其间5nm、3nm和2nm处在道路发现阶段，别离计划在2023年、2025年和2027年选用，2029年拟开端选用1.4nm工艺。