在Intel一时半会不能大幅扩产14nm及10nm产能的情况下，这两种工艺在未来几年中还会一起运用，这就注定了未来的Intel两三代处理器还得持续打磨，Intel现已找到了办法让CPU内核与工艺解耦，CPU架构不再固定依靠某代工艺，这便是未来14nm火箭湖处理器革新的根底。
依据最新的爆料，2021年面世的火箭湖CPU有混用两种工艺，CPU部分是14nm工艺，微内核还不确认，或许持续魔改14nm Skylake，也或许是10nm Willow Cove架构下移。
GPU部分改变是最大的，晋级Gen12核显是没跑的，跟DG1、Tiger Lake相同是Xe架构，不过EU单元估计是32个，这点上比10nm Tiger Lake的96个EU单元要抠门。
可是要点来了，火箭湖的iGPU核显是独立于CPU的，其实不应该叫核显了，它是10nm工艺制作的独立GPU，这就有点像当年的Clarkfileld处理器相同，CPU、GPU独立中心，但封装在一起了。
14nm火箭湖处理器最接近的形状有点相似2018年的Kaby Lake-G处理器，运用的是Intel的14nm CPU中心、AMD的Vega GPU及HBM2显存整合在一起，用上了EMIB封装技能，不过火箭湖不一定会有EMIB封装技能加持，毕竟要考虑本钱。
有关火箭湖CPU的爆料不止一次有过这样的说法了，考虑到Intel的现实问题，2021年的火箭湖CPU的确有或许呈现近十年来Intel最共同的一次晋级——14nm CPU、10nm GPU稠浊，新架构与旧工艺交融的局势，技能上很有新意，可是终究产品怎么还得看交融后的作用，CPU、.GPU功能都够强的话，顾客也没话说。
