三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是十分特别的一个，它将装备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支撑全天候衔接。

Lakefiled处理器

早在今年初的ES 2019大展上就已宣告，初次选用全新的3D Foveros立体封装，内部集成10nm工艺的核算Die、14nm工艺的根底Die两个裸片。

它一起供给一个高功能的Sunny Cove/Ice Lake CPU中心、四个高能效的Tremont CPU中心(均为10nm)和4MB三级缓存，还有低功耗版11代核芯显卡(64个履行单元)、11.5代显现引擎、LPDDR4内存控制器、I/O等模块，全体封装尺度仅为12×12毫米，十分合适关于尺度体积便携性、功能能效统筹都有较高要求的移动设备。

微软此前拿出的双屏设备Surface Neo是第一个宣告将集成Intel Lakefiled处理器的，但要到下一年年末的购物季期间才会上市。

三星Galaxy Book S则是第一个选用Lakefiled处理器的惯例笔记本，但已发布的信息不多，官方只说到13.3英寸屏幕。

上市时刻也是未知数，当然必定便是下一年的某个时分了，并且大概率会领先于微软Surface Neo，究竟其仍是个传统型笔记本，规划和制作难度、成本低得多，Lakefiled也会在本季度内投产。