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在本周开幕的第31届HotChips大会专题讲演中，台积电研制负责人、技能研究副总经理黄汉森（Philip Wong）说道：“毋庸置疑，摩尔定律仍然有用且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”

在现场的幻灯片中，台积电乃至前瞻到了2050年，晶体管来到氢原子标准，即0.1nm。

关于未来的技能道路，黄汉森以为像碳纳米管（1.2nm标准）、二维层状资料等能够将晶体管变得更快、更迷你；一起，相变内存（PRAM）、旋转力矩搬运随机存取内存（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一同，缩小体积，加速数据传递速度；此外还有3D堆叠封装技能。

黄汉森着重，社会对先进技能的需求是无止境的，他还着重，除了硬件，软件算法也需求迎头赶上。

未来，值得等待！